Con el rápido desarrollo de los mercados de la IA y la informática de alto-rendimiento (HPC), la importancia de la tecnología de embalaje avanzada se ha vuelto cada vez más destacada. Actualmente, las principales empresas de embalaje y pruebas, como ASE Technology Holding, Sigurd y Ardentec, compiten agresivamente por una parte del mercado de embalaje avanzado. Mientras tanto, Samsung Electronics y ASE Inc. están avanzando en el desarrollo de tecnologías de embalaje avanzadas a través de investigación, desarrollo y colaboraciones ampliadas, lo que los convierte en impulsores clave del crecimiento de la industria.
ASE Technology Holding, Sigurd y Ardentec compiten por el mercado de embalaje avanzado
El mercado del embalaje avanzado es muy competitivo. Según múltiples fuentes de la cadena de suministro, ASE Technology Holding, Sigurd y Ardentec están haciendo importantes esfuerzos para ampliar su participación de mercado.
Recientemente, ASE Inc., una subsidiaria de ASE Technology Holding, anunció la adquisición del 100% del capital social de la subsidiaria de Sumitomo Chemical, Sumitomo Bakelite Technology, con una inversión total estimada de aproximadamente NT$356 millones.
El objetivo principal de esta inversión de ASE Inc. es asegurar los derechos de uso de la tierra para la fábrica de Sumitomo Bakelite Technology en el distrito Nanzih de Kaohsiung, Taiwán. Dados los planes de expansión de ASE Inc. revelados anteriormente, los analistas de mercado predicen que la compañía aumentará su capacidad de producción de envases avanzados en esta ubicación.
ASE está ampliando activamente sus instalaciones de embalaje avanzadas en Kaohsiung. El director ejecutivo Tien Wu reveló anteriormente que ASE Technology Holding ha invertido 200 millones de dólares para establecer su primera línea de producción de envases a nivel de panel-(FOPLP) de gran tamaño-de tamaño-en abanico-exterior-en Kaohsiung. Se espera que el equipo se instale en el segundo trimestre de este año y que la producción de prueba comience en el tercer trimestre. Además, a principios de octubre de 2024, ASE Inc. celebró una ceremonia de inauguración de su nueva fábrica K28 en Kaohsiung, que se espera que esté terminada para 2026. La fábrica tiene como objetivo ampliar la capacidad de envasado avanzado de CoWoS.
ASE Technology Holding y su filial, Siliconware Precision Industries (SPIL), han conseguido importantes pedidos de embalaje y pruebas de NVIDIA y AMD para aplicaciones informáticas de alto-rendimiento (HPC). Para satisfacer la creciente demanda del mercado, ASE Technology Holding está ampliando activamente su capacidad de envasado avanzado en sus instalaciones de Kaohsiung, el Parque Científico Central de Taiwán y Huwei. Entre ellas, se espera que la fábrica Kaohsiung K18 esté terminada y operativa para 2026, centrándose en chips de IA y aplicaciones HPC. Además, el Parque Científico Central de Taiwán de SPIL y las instalaciones de Huwei están acelerando la construcción de nuevas líneas de producción de CoW, y se espera que la producción en masa en las instalaciones de Huwei comience en 2025.
Mientras tanto, Sigurd y su filial, TeraPower Technology, están ampliando rápidamente su presencia en el mercado de envases avanzados, apuntando a líderes mundiales en diseño de circuitos integrados como NVIDIA, AMD, Broadcom y Marvell. Sigurd ya ha recibido numerosos pedidos de empresas chinas de diseño de circuitos integrados y ha establecido un departamento dedicado a la revisión y análisis de pedidos. Se prevén más novedades de Sigurd en la segunda mitad de 2025.
Ardentec también está ampliando activamente su presencia en el mercado de embalajes avanzados, en particular asegurando pedidos de pruebas subcontratados por parte de TSMC. Los informes indican que Ardentec ha obtenido pedidos de pruebas relacionadas con la IA-de un importante fabricante de chips de redes de EE. UU., y se espera que el volumen de producción aumente para 2025. Además, Ardentec planea optimizar las operaciones de sus instalaciones en Taiwán para alinearse mejor con las necesidades de los clientes.
Samsung Electronics y ASE Inc. avanzan en actualizaciones en tecnología de embalaje avanzada
La competencia en el mercado de embalajes avanzados es intensa y el desarrollo de tecnologías de embalaje avanzadas se está acelerando. Según informes recientes de medios extranjeros, ASE Inc. ha firmado un memorando de entendimiento con Ainos, la empresa de digitalización de olores impulsada por IA-, para integrar la tecnología patentada AINose de Ainos en instalaciones de prueba y embalaje de semiconductores. Esta colaboración tiene como objetivo mejorar la eficiencia de los procesos y la seguridad ambiental.
La información pública indica que la tecnología AINose de Ainos es una tecnología de digitalización de olores impulsada por IA-desarrollada inicialmente para diagnósticos médicos. Utiliza un conjunto de sensores avanzado para detectar y analizar compuestos orgánicos volátiles (COV) en el aire y emplea algoritmos de inteligencia artificial para convertirlos en señales digitales, lo que permite una percepción precisa de los olores.
En la fabricación de semiconductores, las fluctuaciones en la concentración y composición de los COV pueden afectar significativamente la estabilidad del proceso, la vida útil del equipo y las condiciones ambientales. Al integrar la tecnología AINose, ASE Semiconductor podrá monitorear cambios sutiles en estos gases en tiempo real, optimizando los procesos de fabricación.
Además, Samsung Electronics está desarrollando un material de embalaje de próxima-generación conocido como "intercalador de vidrio". Se espera que esta tecnología entre en producción en masa en 2027 y está diseñada para reemplazar los actualmente dominantes pero costosos intercaladores de silicio, mejorando significativamente el rendimiento del chip y la eficiencia de producción.
Según los informes, la división Device Solutions (DS) de Samsung Electronics lanzó recientemente el desarrollo del interposer de vidrio y recibió una propuesta conjunta del proveedor australiano de materiales Chemtronics y el fabricante de equipos surcoreano Philoptics, recomendando el uso de vidrio Corning para su producción. Samsung está evaluando actualmente la viabilidad de subcontratar la producción a estas empresas para acelerar la comercialización de intercaladores de vidrio.
Mientras tanto, Samsung Electro-Mechanics, una subsidiaria de Samsung Electronics, también está avanzando activamente en el desarrollo de sustratos de vidrio (también conocidos como sustratos-a base de vidrio) y planea comenzar la producción en masa para 2027. Estos dos proyectos de investigación paralelos han fomentado una sana competencia interna, que se espera que mejore significativamente la eficiencia y la innovación en la producción de semiconductores.