Máquina de decapas láser:Es adecuado para el análisis de falla del chip de semiconductores para eliminar el compuesto de moldeo superficial del chip por láser, para observar el punto de falla interno.
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Tamaño del equipo |
800x600x1500 mm |
Repetir precisión |
±0.03m |
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Potencia láser |
20W |
Fuente de alimentación |
AC 220V, 10A |
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Longitud de onda láser |
1064 nm |
Gas de origen |
CDA |
Característica y aplicación del producto
- Algoritmo de software patentado, sin daños al material base.
- Después de Decap láser, solo una gota de ácido puede lograr la decapitación.
- El soporte del chip de potencia se puede disolver para exponer su oblea inferior.
- Puede disolver todo tipo de soldadura de potencia MOS para evitar que la soldadura bloquee la oblea.
- Proporciona tipos de fórmula de poción de decapitación.
- La capa PI cubierta en el IC se puede disolver de manera efectiva para evitar que la capa PI afecte la observación microscópica.
- El cable IC se puede mantener, conveniente para el análisis de falla posterior.
- Con una función visual, el chip se puede operar debajo de la cámara, fácil observación.
Detalles de producción
Nuestra fábrica y taller
Certificado
Socio cooperativo
Preguntas frecuentes
P: ¿Qué es una máquina de decapas láser?
R: La máquina Decap láser es un tipo de equipo que usa láser para eliminar el compuesto de moldeo en la superficie del chip y facilitar la observación del punto de falla interna.
P: ¿Para qué productos es la máquina Decap láser adecuada?
R: Aplicable a varios tipos de chips de paquetes.
P: ¿Hay algo más que deba hacer después de que el láser esté apagado?
R: Se necesita una gota de ácido para disolver una capa delgada de sellador de plástico en el chip.
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